产品介绍
本机主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
★金属材料HAST非饱和高压加速老化箱采用*进口品牌配件,如假包换,整机2年品质保证。
★*新优化设计,美观大方,做工细节方面可与进口设备媲美。
★大容量水箱,试验时间长,全自动补水,试验不中断。
★温度达到设定值后才开始计算产品试验时间,试验过程自动运转*完成结束,之后启
动干燥功能,真实的还原产品*终状态。
★进口“SHIMAX”LED双数显高精度自能温控器,误差±0.1℃。
★一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长。
★电路整合设计,操作简单,维护方便。
★高压加速老化试验机配件库存长达十年之久。
▲控制器微电脑饱和蒸气温度+时间+压力显示独立控制器
▲内箱材质SUS316#不锈钢
▲外箱材质*钢板烤漆或不锈钢(依客户选择)
▲内箱尺寸：Φ25×D35,Φ30×D45,Φ40×D55,Φ50×D60,Φ25×D35,Φ30×D45
▲外箱尺寸：W56×H65×D105,W66×H105×D125,W76×H115×D135,W860×H135×D,145W56×H65×D105,W66×H105×D125
▲温度范围110℃～132℃110℃～147℃
▲湿度范围100%RH饱和蒸气
▲压力范围表压力+0.2～2.0kg/cm2表压力+0.2～3.5kg/cm2
▲加压时间大约45分钟大约55分钟
▲循环方式水蒸气自然对流循环
◆金属材料HAST非饱和高压加速老化箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验
结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
◆配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸,并免费量身定制专用产品架。
■*采用全自动补充水位之功能,试验永不中断.
■试验过程的温度、湿度、压力,是真正读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的,真正体现了实际的试验参数。
■干燥设计,试验终止采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥,确保稳定性。
■精准的压力/温度对照显示,完全符合温湿度压力对照表要求。
■LED数字型定时器,当锅内温度达到设定值后才开始计时以确保试验完全。
■开始运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到*佳蒸气质量。
■高压加速老化试验机内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命.
●误操作安全装置：高压加速老化试验机锅门若未关紧则机器无法启动。
●超压安全保护：当锅内压力超过*大工作值自动排气泄压。
●超温保护：当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源。
●防烫伤保护：特制材质制成可防止操作人员接触烫伤。
●机台异常关闭全机停电处理及故障提示。
●手动安全保护排压伐。
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