产品介绍
温度范围：+105.0℃~+142.9℃
温湿度稳定度：±0.5℃、±3℃RH
温度分布均度：±1℃
压力范围：0.2~2.0kg/cm2G(选配0.2~4.0kg/cm2G)
升温时间：室温上升140℃需约120分钟
内箱尺寸：￠45×45/￠65×60
材质：内外不锈钢板
电源：1￠220V60HZ/380V50HZ20A
1、圆形横置式内槽结构设计方便使用者取置待测品
2、马达驱动磁性风扇机构循环(温度/湿度分布均匀佳)
3、安全程序自动停机,自动泄压,自动破真空,自动给水
4、HAST设备本体材质SUS#316,外部包装材质SUS#304
5、电磁风扇马达循环装置湿度分布均匀
6、饱和或不饱和可程控模式
7、温度/湿度/湿球/温度/压力/电压显示
随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了*新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT(HAST)现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。
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