产品介绍
艾思荔HAST高压蒸煮测试仪(13532378990陈丹)技术精密，具有自动加水功能并且在试验过程中水位过低时自动加水200h，圆型门设计，能够密封温度与压力安全锁定控制，锁牢固才能启动试验机，箱内压力超压时具有自动泄压或手动泄压。试验过程中圆幅内衬设计，可避免蒸汽过热冲击损失测品。
1、计时安装，LED数字型计时器，当锅内温度达到后计时器确保试验完全，计时从表格1驱动。
2、精准的压力，温度表随时显示锅内压力与温度，精准压力+0、2~2、0kg/cm2、
6、试验开始前使用真空泵抽真空，将机器原来的空气抽出并过滤与*新鲜空气一切完整开始试机。
4、箱内经过抛光处理经久耐用、美观、不沾污。
5、运转时流水自动排出未饱和蒸汽已达到饱和。
6、异常原因及故障指示灯显示，设置自动保护LIMIT安全。
2、 温度范围 105℃ → +132℃、 (控制点)
3、 温度波动度 ±0、5℃、
4、 温度偏差 ±2、0℃、
5、 湿度范围 75% ～ 100 %R、H 、 (控制点)
6、 湿度波动度 ±2、5 %R、H、
7、 湿度均匀度 ±5、0%、
8、 压力范围 0、5～2㎏/㎝2 (0、05～0、196 MPa) (控制点)
9、 升温时间 常温 → + 132℃ 35 min 、
10、 升压时间 常压 → + 2㎏/㎝2 40 min
HAST高压蒸煮测试仪又称高压加速老化试验箱，适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。
HAST高压蒸煮测试仪测试其制品的耐厌性，气密性。测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间、
试样限制本试验设备禁止：易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存。腐蚀性物质试样的试验或储存。强电磁发射源试样的试验或储存。
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